点击图片查看大图【BGA型吸锡编带】基本说明
Soder-Wick BGA BGA型吸锡编带/吸锡线
安全、测底地从BGA焊盘上除去焊锡的最有效、最经济的方法
【BGA型吸锡编带】产品特点
1、特别为BGA焊盘维修而设计
2、整个BGA焊盘需清洗三至四轮
3、采用ESD防静电包装
【BGA型吸锡编带】参数规格
| 产品 | 尺寸 | 颜色 | 5´ 1.5m |
10´ 3.0m |
25´ 7.5m |
100´ 30.5m |
500´ 152.5m |
VacuPakTM 真空包装 |
应用 |
| Soder-wick BGA No Clean |
BGA | 紫色 | 60-BGA-5 | SW160BGA | BGA及元件 |
【BGA型吸锡编带】检测认证
Soder-Wick® 吸锡编带/吸锡线达到或超越了以下质量和性能标准：
•MIL-F-14256 F type R flux
•NASA-STD-8739.3 Soldered Elctrical Connections
•DOD-STD-883E,Method 2022
•ANSI/IPC J STD-004,Type ROL0
【BGA型吸锡编带】包装说明
防静电包装
•得到 MIL-STD-1686C 和 MIL-HDBK-263B认证
•符合 MIL-B-81705C 和 MIL-STD-2000A的经典耗散率规定
